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硬件资讯:intel服务器领域开始反击!你说巧不巧,我这10nm突然就成熟了(滑稽)

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发表于 2019-4-4 17:53:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
新闻1:英特尔发布Xeon D-1600处理器:10nm工艺 性能提升40%

? ? 即使是那些平时非常关注英特尔Xeon系列动态的资深粉丝,对于Xeon D系列也可能会感到困惑。该系列涵盖各种处理场景,从密集的ECC服务器到大型复杂的加密以及网络加速处理器,实际上每个产品都建立在不同的内部微体系结构上。而今天英特尔再次推出了全新的Xeon D-1600系列产品。



全新的Xeon D-1600处理器在此前发布的D-1500系列基础上,提供了最多八核的强悍处理性能。全新新品主要面向边缘网络、中端存储以及空间受限的解决方案。通过捆绑芯片组Xeon D系列芯片可以应用于控制平面,路由器,防火墙,基站,本地化云基础设施等,并支持多个高速千兆网络端口并为加密加速启用Quick-Assist技术。



目前英特尔为Xeon D-1500系列用户提供了两种升级方案:如果需要对吞吐量进行全面的升级,那么可以选择Xeon D-2100,它可以提供最高16个内核和512GB的DRAM。不过希望对每个核心性能有所升级,那么Xeon D-1600则是更恰当的方式,对内存和时钟频率都增加了一倍。



实际上,Xeon D-1600处理器基于与Xeon D-1500相同的Broadwell微架构,但通过生产工艺的改进在相同功耗下增加时钟频率,并且装备全新的16Gb内存芯片实现DRAM翻番。与D-1500一样,D-1600可以获得扩展温度支持。

? ? 你说奇不奇怪,intel的10nm工艺难产了这么久,突然就在传统优势项失分的情况下成熟了?不过这次发布的只有服务器工作站上面用的Xeon D系列,普通桌面级何时能用上10nm还是未知数。按照此前的消息,移动端也有望用上10nm的冰湖架构处理器,intel在巩固这些领域上的优势,却唯独桌面端缺席了10nm这场盛宴,令人遗憾。

? ? 新闻2:迎战AMD 7nm 64核EPYC 英特尔至强也玩起了胶水以及性价比

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为了应对AMD在数据中心市场上的进攻,英特尔在二代Xeon Scalable处理器上也也不得不做了很多改变,首先为了弥补核心数的差距,英特尔推出了Cascade Lake-AP处理器,用网友调侃的“胶水封装”实现了56核112线程。此外,英特尔在二代Xeon Scalable处理器上也悄悄地升级不加价,基本维持原价的同时将多个处理器的核心数大幅提升,用小米的话说这就是提高了Xeon Scalable处理器的性价比。



英特尔发布的二代Xeon Scalable其实就是之前的Cascade Lake家族,取代2017年推出的Skylake-SP系列处理器。二代Xeon Scalable处理器可以分为Xeon Platium 9200/8200、Xeon Gold 6200/5200、Xeon Silver 4200、Xeon Brone 3200系列,其中Xeon Platium 9200有四款,核心数分别是32、32、48及56。



Xeon Platium 9200系列其实就是之前的Cascade Lake-AP系列,英特尔之前只宣布了48核版的,内部是2个24核Cascade Lake处理器组成,也就是网友调侃的胶水封装,只不过正式发布的时候多了32核、56核版本。



与Xeon Platium 8200及以下系列产品不同,Xeon Platium 9200现在只有基本规格,报价什么的还没,暂时也没上市。此外,该系列处理器是BGA封装,不是LGA插槽的,所以不能由厂商随意更换,英特尔估计会针对客户单独配置。

为什么会有56核胶水封装的Xeon Platium 9200系列至强问世?这事也很简单了,因为AMD去年发布了64核128线程的7nm罗马处理器,在核心数上英特尔如果继续用原生28核的处理器来比,那显然要落下风了,不得不用胶水封装这样的方式来顶上,在10nm Icelake服务器芯片上市之前,英特尔需要用56核处理器来撑场子,唯一可惜的就是Cascade Lake原生最多依然是28核,胶水封装也做不出64核处理器。

当然,对数据中心市场的用户来说,胶水封装什么的没什么问题,关键还是看产品的性能、价格等,考虑到28核版售价都要1万美元了,56核版要直奔2万美元了。

除了用56核处理器找回面子,英特尔这次在二代Xeon Scalable还让利给客户了,Servethehome网站统计了二代Xeon Scalable与一代Xeon Scalable处理器的价格及规格对比,如下所示:



虽然最顶级的Xeon Platium 8200系列价格、核心数基本没变,但在出货量更多的Gold/Silver系列中英特尔至强处理器的性价比可是大增的,在售价基本不变或者略微增加的情况下,CPU核心数增加了2个、4个,或者是提升了L3缓存,总体上可以说是加量不加价,这在以往可不多见,之前可是提升点频率都可以大幅涨价的。

从2017年AMD重返高性能CPU市场以来,英特尔在消费级CPU市场上突然就从停滞了10年的4核8线程升级到了6核12线程、8核16线程,未来还有10核20线程,虽然价格也在涨,但总体上性价比是高了。

服务器/数据中心市场是英特尔利润的大头,以往是不会提什么性价比的,现在情况也不一样了,早前就有消息称英特尔会在至强处理器上采取更加灵活的价格策略,现在来看也应验了。

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? ? 更高的规格更高的性价比?在服务器这块大蛋糕即将被AMD分而食之的关键时刻,intel终于用实际行动反驳了AMD关于“intel税”的说法。虽然长期的优势使intel有些怠惰,但是其技术实力依然不容小觑。可能对AMD来说伤筋动骨的创新和提升,真的就是intel挤挤牙膏的事,AMD任重而道远啊!

? ? 新闻3:台北电脑展特邀AMD CEO苏姿丰:锐龙/霄龙/显卡齐飞7nm新架构

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? ? 苏姿丰表示,本次主题演讲中将揭示AMD的更多新一代高性能计算平台与产品,TAITRA则直接确认,AMD即将推出的产品包括7nm Rome EPYC霄龙二代数据中心处理器、7nm Matisse Ryzen锐龙三代桌面处理器、7nm Navi架构显卡。



? ? 霄龙二代和锐龙三代都会采用台积电7nm工艺制造,架构上升级为全新的Zen 2,首次支持PCIe 4.0,其中霄龙二代最多64核心(分为八个CPU Die),号称性能翻番、浮点性能翻两番,锐龙三代目前已知最多8核心,但预留了16核心的空间。

? ? 二者都采用了MCM整合封装设计,除了CPU Die之外还有一个专门的I/O Die,14nm工艺制造,专门负责输入输出控制。

伴随锐龙三代的,还将有新一代高端主板X570,当然也向下兼容300、400系列主板。

? ? 相比于霄龙、锐龙的大踏步前进,Navi GPU显卡无疑更让人纠结,因为我们至今仍然不知道它的任何细节,甚至不知道定位是取代Vega冲击高端,还是取代Polaris占据主流。

? ? 而在NVIDIA大力推广光线追踪的情况下,AMD Navi是否也会加入DXR光追加速硬件模块,也是一个焦点。

? ? 另有消息称,AMD在台北可能还会宣布Radeon Instinct加速计算卡的更多型号,此前已经推出了7nm工艺、Vega架构的Radeon Instinct MI60/MI50。



? ? 之前就有媒体说过,AMD可能在台北电脑展上正式曝光新的Ryzen处理器,现在虽然依旧不能完全确定,但是苏妈会在台北电脑展上宣布大事件是肯定的了。霄龙二代和锐龙三代,以及仍未谋面的Navi显卡,都有可能会在台北电脑展与大家相见,到时大家可以持续关注电脑吧评测室,我们会在第一时间更新大家想要的信息!

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引用链接:

https://www.cnbeta.com/articles/tech/833603.htm

https://www.cnbeta.com/articles/tech/833859.htm

https://www.cnbeta.com/articles/tech/833505.htm

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